半导体封装测试行业股票龙头名单一览（2023/9/8）
发布时间：2023-09-08 09:45:55
来源：南方财富网
(资料图)
半导体封装测试行业股票龙头名单一览
长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
长电科技从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2022年的32.31亿元。
近3日股价下跌2.46%，2023年股价上涨1.66%。
其他半导体封装测试行业股票还有：
苏州固锝：9月8日消息，苏州固锝截至09时33分，该股涨0.99%，报12.160元，5日内股价上涨0.49%，总市值为98.24亿元。
康强电子：9月8日消息，康强电子截至09时33分，该股涨0.63%，报12.750元，5日内股价上涨2.35%，总市值为47.85亿元。
通富微电：9月8日消息，通富微电截至09时33分，该股涨1.68%，报20.290元，5日内股价上涨1.33%，总市值为307.3亿元。
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